Starline è da sempre attenta alle esigenze e richieste specifiche dei propri clienti.
Per questo ha deciso di investire in tecnologie innovative come lo Stampaggio Low Pressure (a bassa pressione).
Questa tecnologia permette di offrire ai nostri Clienti un servizio all’avanguardia.
Perchè? Perchè risolve problematiche che, al contrario, con i tradizionali metodi di inglobamento, si rischia di incontrare.
Scopri tutte le caratteristiche!
Processo
Applicazioni
Vantaggi
Risparmio
Resine
Sostenibilità
Stampaggio Low Pressure: cos’è?
Lo Stampaggio Low Pressure è un tecnologia innovativa realizzata con resine a base poliammidica (come TECHNOMELT ®). Con questo processo è possibile inglobare componenti elettrici ed elettronici (sia tradizionali che SMP) anche particolarmente delicati. In questo modo, diventano robusti, isolati dagli agenti esterni e pronti all’uso. Come? Attraverso le basse pressioni di iniezione le quali permettono di evitare il rischio di danneggiamento.
Questo tipo di stampaggio riduce in modo significativo la durata del ciclo produttivo. Questo è possibile sia rispetto alle resine bi-componenti, sia rispetto agli stampaggi tradizionali. I primi infatti hanno lunghi tempi di polimerizzazione, i secondi invece prevedono successive fasi di montaggio.
Con questa tecnologia sono sufficienti pochi minuti per ottenere un prodotto finito e pronto all’uso che non necessita di ulteriori fasi. Consente perciò, il risparmio di tempo e di costi.
La possibilità di gestire geometrie personalizzate consente di ottenere un design non convenzionale del prodotto. Grazie a questa caratteristica, si riducono le dimensioni dello stampaggio e si contengono ulteriormente i costi del materiale.
Da sinistra a destra. All’inizio avviene l’inserimento della scheda elettronica o di un altro dispositivo. Di conseguenza avviene la tecnica di Stampaggio Low Pressure. Infine si estrae il prodotto finale. In pochi minuti il prodotto è pronto per essere utilizzato.
Stampaggio low pressure di passacavi
Questa tecnologia ci permette di realizzare passacavi custom su specifica richiesta del cliente. Avrete così un prodotto personalizzato inglobato sul cavo, senza giochi di accoppiamento che possano generare infiltrazioni.
Principali applicazioni
Isolamento di schede elettroniche, circuiti e sensori
Grazie alle basse pressioni di iniezione, è possibile applicare questo processo anche sulle principali componentistiche elettroniche presenti sui circuiti stampati. Senza danneggiare quest’ultimi. In questo modo si genera un prodotto finito più solido meccanicamente. Oltre ad essere resistente agli agenti esterni come polveri, acqua, umidità.
Stampaggio Low Pressure di connettori
Lo stampaggio low pressure Technomelt può essere utilizzato anche per lo stampaggio di connettori. Ha inoltre la possibilità di avere la massima flessibilità nel prodotto finito. Per esempio è possibile trasformare connettori da circuito stampato in connettori “da cavo” con l’isolamento dei terminali lato cavo.
I vantaggi delle
resine Hot-melt nello Stampaggio Low Pressure
Risparmio
Lo Stampaggio Low Pressure semplifica il processo di produzione, ottimizza i tempi ciclo e riduce perciò i costi.
Le nostre resine
Technomelt ®
La collaborazione con Henkel ci permette di offrire ai nostri clienti lo stampaggio low pressure con Resine Technomelt®.
Le resine ci permettono di ottenere un prodotto finito che soddisfi determinate caratteristiche come la possibilità di ottenere gradi di protezione fino IP67.
Le caratteristiche principali delle resine Technomelt® sono:
Sostenibilità
Queste resine hanno un occhio di riguardo anche per l’ambiente in quanto sono: